盲埋孔線路板抄板,HDI板抄板,盲埋孔PCB電路板抄板
盲埋孔線路板,也稱為HDI板（盲埋孔電路板、盲埋孔印制板、盲埋孔PCB板）。盲埋孔電路板是常規的多層電路板的結構，含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。
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隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求，由此應運而產生了HDI板。
盲孔也稱為BLIND HOLE，是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個班子。與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。簡單點說就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是也看不到的（在板子里面）。
埋孔也稱為BURIED HOLE，即為內層間的通孔，只連接內部的PCB，上下兩面都在板子的內部，層經過壓合后是無法看到，所以不必占用外層之面積。
通常手機板或者導航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結合起來的板子，此類板子要求的技術含量高，精確度準，所以相對來說，對工廠的機器設備要求比普通的多層板要高出許多，相應的這類線路板的成本也會比一般的多層板要高。
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