• 多層板抄板,多面板抄板,多層電路板抄板開始優惠啦

    分類:最新優惠活動 | 發布時間:2011-8-29 8:28:43
    多層板是使用數片雙面板,并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢(壓合)。那么,針對多層電路板抄板應該怎么操作呢?如果是四層板抄板就是重復抄兩個雙面板,六層板抄板就是重復做三個雙面板抄板……,多層之所以讓人望而生畏,是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層,我們可通過分層看到其內層?,F在分層的辦法有很多,有藥水腐蝕、刀具剝離等,但很容易把層分過頭,丟失資料。經驗告訴我們,砂紙打磨是最準確的抄板方法。當我們抄完PCB的頂底層后,一般都是用砂紙打磨的辦法,磨掉表層顯示內層;砂紙就是五金店出售的普通砂紙,一般平鋪PCB,然后按住砂紙,在PCB上均勻磨擦(如果板子很小,也可以平鋪砂紙,用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦)。要點是要鋪平,這樣才能磨得均勻。
     
    多層板與單面板的相同點:
    1.銅面板經蝕刻形成線路;
    2.有導線寬度間距或電阻要求
    3.表層油墨保護和表面處理
     
    多層板與單面板的不同點:
    1.多層結構
    2.層間導通
    3.對位精準度要求
     
    多層板相關概念:
    1.芯板— 由原材料開始,PCB流程的起點
    2.銅箔— 各層銅線路形成的根本,銅線路的基礎
    3.絕緣層— 隔離各個銅面,形成絕緣結構
    4.三種層間導通方式--通孔(PTH),埋孔,盲孔
     
    多層板生產的五大部門:
    影像部門—負責各層面線路圖形的生成
    層壓部門—負責層間絕緣結構和各層的疊合
    機械部門---負責對位基準和層間通孔
    化學部門---鍍銅和表面處理
    檢測部門---負責生產過程中和最終的產品檢驗
     
    多層板制作流程:
    多層板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。
     
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