沉金板抄板,沉金電路板抄板,獨家最低優惠
沉金板是現今線路板生產中常用的工藝。因沉金板鍍層硬度高、耐磨損、不易氧化的特性，市場上沉金板越來越多，對沉金板抄板的需求也越來越大。深圳市華瀾科技有限公司針對這一需求制定了一套提高沉金電路板抄板的效率和準確率的抄板方法，可在最短時間內為您完成沉金板抄板工作，并保證100%準確。華瀾沉金板抄板電話：0755-25895856。
什么是沉金： 通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。
沉金板與鍍金板的區別：
1、 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
以上內容讓您對沉金電路板有個初步了解，更多沉金電路板相關知識及沉金電路板抄板相關技術問題歡迎來咨詢。如果您有沉金電路板抄板需求，您只需提供一塊沉金電路板樣板給我們，我們就能復制無數個和您的沉金電路板樣板一樣的沉金電路板給你，并提供給您相關技術方案。
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