PCBA/PCB組裝

華瀾專業承接各種線路板的表面貼裝、有鉛無鉛SMT貼片加工、DIP插件加工，COB綁定加工，PCB焊接加工，BGA焊接，BGA植球，BGA加工。致力于向客戶提供優質、快速、高質量、高服務的樣板加工、SMT來料加工、SMT代料加工及后焊，測試，維修，組裝代工等服務。華瀾科技PCBA/PCB組裝服務熱線：0755-25895856 25898681

SMT貼片加工
華瀾一批高水平的10年以上工作經驗的技術骨干及擁有5年以上SMT貼片加工工作經驗的一線操作工，為確保產品質量提供了可靠的保證，斯曼迪SMT加工產品一次交驗合格率達到了99%以上。
SMT貼片加工的元件規格——LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
SMT貼片加工模式——PCB焊接加工，有鉛無鉛SMT貼片加工、插件加工， SMD貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝。

DIP插件加工
華瀾DIP插件加工生產線配備有ICT測試儀、BGA返修臺、燒錄IC器、晶體管圖示儀、音頻發生器、音 頻掃描器、靜電環測試儀、數字示波器等完善的測試維修設備。我們高技術工程人員，管理嚴格按照ISO9001:2000質量管理程序，從技術，設備，管理上嚴把質量關。

COB綁定加工
華瀾COB邦定加工流程：
　　1.洗板、排板：
　　此工序是COB邦定的第一道工序，也是最重要的工序；此工序的目的就是將PCB板上的灰塵，細渣、氧化層有效去除，以保證PCB板干凈，干燥，然后按PCB板的同一方向在銀盒中進行有序整齊的排列。處理的方法有：超聲波清洗、手工洗滌、橡皮擦擦拭等方法。
　　2.點膠、粘IC：
　　此工序的目的就是以紅膠為固定IC的中間介質，按照IC邦定的正確方向將其粘貼，然后放入烤箱烘烤20分鐘即可固定。注意粘貼時紅膠不能太少或太多，紅膠太少會造成IC掉落，紅膠太多會造成翻膠（所謂翻膠就是經膠涂摸，覆蓋了IC表面焊點，造成無法邦線）。
　　3.邦定：
　　此工序非常關鍵，就是按照邦定示意圖將IC與PCB板進行有效連接，不能有虛焊、焊偏、焊錯等現象。
　　4.中測：
　　檢驗邦線是否正確的重要工序，依據功能測試標準要求進行檢測，將不良品和良品分別放置。
　　5.修理：
　　修正邦線過程中存在的問題線，然后重新焊接，修理過程中常會出現的現象有：①虛焊；②焊偏；③IC偏膠；④IC脫落；⑤PCB板連線；⑥邦線錯誤；⑦PCB板銅皮脫落等。
　　6.封膠：
　　用黑膠將中測合格品進行完全封裝，封膠時黑膠一定要調配均勻，稀稠度要符合產品封裝要求。
　　7.成測：
　　此工序是檢驗邦線和封膠是否合格的后道工序，也是COB邦定加工的質檢工序。

BGA焊接、BGA植球、BGA返修
華瀾以其認真、負責的工作態度，嚴格按工藝執行保證BGA返修品質，成為市場上值得信賴的一流的BGA返修植球商。
BGA貼裝步驟：
A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上；
B：選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。

華瀾功能樣板制作包括PCB打樣制板、IC元器件配套采購、PCBA/PCB組裝及功能樣機調試等一系列服務。