如何確定線路板上的邦定芯片型號？邦定芯片型號鑒定

現在市場上的電路板，經常會有一塊黑膠在上面。那是電路板上有邦定芯片。因為你只能看到邦定芯片外面的黑膠，所以很難判斷這個邦定芯片的型號。（當然有的電路板可以通過電路板的應用及芯片所完成的功能來猜出芯片的型號），但大部分邦定芯片是不能確定芯片的型號的。這時候您就需要做邦定芯片型號鑒定。

 

邦定封裝介紹：邦定是英文“bonding”的音譯,是芯片生產工藝中一種打線的方式, 將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

 

邦定封裝方式的好處是制成品在防腐、抗震及穩定性方面，相對于傳統SMT貼片方式要高很多。“邦定”技術早已大量應用在我們的身邊，如音樂卡、玩具、電話機、手機、PDA、MP3播放器、數碼相機、游戲機等，很多就是采用“邦定”技術。

正是由于邦定封裝方式的好處，邦定封裝技術應用的越來越廣泛，邦定芯片型號鑒定的需求也越來越多。深圳市華瀾科技有限公司經過不斷的探索和研究總結出了一套邦定芯片型號鑒定的自有流程成功找出邦定芯片型號。如果您有邦定芯片開封、邦定芯片型號鑒定、邦定關系圖繪制、邦定芯片解密需求，歡迎來電來訪咨詢洽談。聯系電話：0755-25895856， QQ：1695177879。

 

華瀾科技邦定芯片型號鑒定流程：

1.       邦定芯片開封，即去除芯片外圍的黑膠；

2.       邦定芯片晶元拍照；

3.       邦定芯片型號分析。

4.       邦定關系圖繪制（有需要的情況下提供）