為什么要用表面貼裝技術(SMT)及SMT常用知識簡介
為什么要用表面貼裝技術(SMT)：
1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優勢，故SMT作為新一代電子裝聯技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯中。
SMT常用知識簡介：
1 一般來說,SMT車間規定的溫度為23±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
4. 錫膏的取用原則是先進先出。錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
7. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數據; 貼片數據; 上料數據; 元件數據; 吸取數據,圖像數據。
8. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃~220℃
9. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%
10. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
11. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
12. 常用的SMT鋼板的厚度:0.15mm 0.12mm 0.13mm 0.10mm 。
13. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
14. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
15. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
16. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
17. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
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