SMT工藝流程：單雙面組裝工藝及單雙面混裝工藝

SMT基本工藝構成要素：絲?。ɑ螯c膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

 

來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->

檢測 --> 返修

 

A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）

注：此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

 

B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）

注：此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。  

 

A：來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

注：先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

 

B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

注：先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

 

C：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引腳打彎 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

注：A面混裝，B面貼裝。

 

D：來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> A面回流焊接 --> 插件 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

注：A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊