什么是SMT及SMT表面貼裝技術的特點

表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現了元器與印制板之間的互聯。

 

SMT的特點：

 1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量

減輕60%~80%。

 2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

 3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

 4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

為什么要用SMT：

 1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

 2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

 3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

 4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

 5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

 

SMT的發展歷史：

20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優勢，故SMT作為新一代電子裝聯技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯中。