高速PCB設計

華瀾科技致力于做中國最權威高速PCB設計服務商，專業從事各種高密/高頻PCB設計、高速背板設計、主機板和手機板設計、盲埋孔PCB設計以及各種高速差分信號電路板設計，長期向廣大客戶提供高速PCB設計，原理圖設計，PCB Layout走線布局，PCB符號庫和封裝庫設計、EMC（電磁兼容）設計，IBIS模型信號仿真分析，PCB信號完整性分析，PCB拓撲結構分析、PCB熱分析、PCB可制造性分析等電子產品開發等技術服務與解決方案。

為給廣大客戶提供更為專業的高速PCB設計方案，華瀾科技專門成立有手機PCB設計、筆記本電腦PCB設計、高速背板PCB設計、工控主板PCB設計、柔性電路板設計、各系列芯片產品PCB設計等眾多特色項目小組，小組成員均是在細分產品領域積累了數年設計開發經驗的資深軟硬件工程師，以專業技術與專注態度服務于廣大客戶。

華瀾科技在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經驗，已實現諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關電源設計（Switch Power Supply）、高速背板等最高達38層的PCB多層電路板設計，產品涵蓋絡通信、IPC工業控制、醫療電子、汽車電子、便攜設備、數碼消費電子等眾多應用領域。

高速PCB設計工具：
· Cadence Allegro
· Mentor Expedition
· Mentor Boardstation
· Powerpcb
· Protel

高速PCB設計能力：
◎最高設計層數：不限
◎最大PIN數目：48963
◎最大Connections：36215
◎最小過孔：8MIL(4MIL激光孔)
◎最小線寬：3MIL
◎最小線間距：4MIL
◎一塊PCB板最多BGA數目：44
◎最小BGA PIN間距：0.5mm
◎最高速信號：10G CML差分信號
◎最快交期：2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。

高速PCB設計設計經驗：
DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM memory interface
Switch Power Supply
PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI
ATCA, AMC, HyperTransport
TI DLP-RAMBUS RDRAM

華瀾科技高速PCB設計熱線：0755-25895856 25898681