我們遇到很多客人打電話過來詢問芯片解密，但當我們詢問客人需要解密的芯片型號時，他們總是說不知道，說不知道如何查看IC芯片的型號。從芯片表面讀取芯片型號，從芯片表面印字查找型號，如何查找打磨IC芯片型號？如何查找邦定芯片型號？

IC芯片燒錄操作說明IC芯片燒錄操作說明：將編程器與PC機連接好將編程器與PC機連接好，打開燒錄器軟件選擇IC芯片打開燒錄器軟件選擇IC芯片，將要燒寫的芯片放在燒錄器上確定芯片后點擊讀取,

邦定芯片型號鑒定的需求也越來越多。深圳市華瀾科技有限公司經過不斷的探索和研究總結出了一套邦定芯片型號鑒定的自有流程成功找出邦定芯片型號。

處理連續性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號的IC被稱為模擬IC。模擬IC處理的這些信號都具有連續性，可以轉換為正弦波研究。而數字IC處理的是非連續性信號，都是脈沖方波。

分析集成電路的方法和注意事項主要有下列幾點：（1）了解各引腳的作用是識圖的關鍵     了解各引腳的作用可以查閱有關集成電路應用手冊。知道了各引腳作用之后，分析各引腳外電路工作原理和元器件作用就方便了。

IC解密之集成電路的封裝種類介紹。1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。

MSP430F149（以下簡稱“F149”）是德州儀器（TI）公司推出超低功耗Flash型16位RISC指令集單片機。F149有豐富的內部硬件資源，是一款性價比極高的工業級芯片。在應用中，F149不需做過多的擴展，適合要求快速處理的實時系統，故可在電力系統微機測量和保護方面得以應用。

用SoC 技術設計系統芯片，一般先要進行軟硬件劃分，將設計基本分為兩部分：芯片硬件設計和軟件協同設計。芯片硬件設計包括：1．功能設計階段。2．設計描述和行為級驗證能設計。3．邏輯綜合。4．門級驗證（Gate-Level Netlist Verification）及5．布局和布線
 

精密電阻可以大體上認為高精密、高準確、低誤差等是一個意思。但是，對于“精度”一詞，可以分解成分解成三個要素：溫度系數。溫度變化是電阻的大敵，溫度系數一般用ppm/℃表示，即溫度變化1度對應電阻變化百萬分之幾。100ppm/℃就是0.01%/℃。

根據一項對多位資深業界人士所做的非正式調查，從現在開始到未來幾年內，半導體產業都正處于一個轉折點。初創的無晶圓廠半導體公司能獲得1億甚至2億美元的資金，用以開發新一代復雜系統單芯片(SoC)產品的時代已經過去了。