鋁基板抄板,鋁基覆銅板抄板,華瀾科技100%成功

LED晶?；逯饕亲鳛長ED 晶粒與系統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的制程與LED 晶粒結合。而基于散熱考量，目前市面上LED晶?；逯饕蕴沾苫鍨橹?，以線路備制方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三種，在傳統高功率LED元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板，再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結合。如前言所述，此金線連結 限制了熱量沿電極接點散失之效能。

 

1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。

3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。

4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。

5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。

6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。

7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。

8、燈具燈飾：隨著節能燈的提倡推廣，各種節能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應用于LED燈的鋁基板也開始大規模應用。

 

1、開料：領料——剪切；

2、鉆孔：打銷釘——鉆孔——檢板；

3、干/濕膜成像流程：磨板——貼膜——曝光——顯影；

4、酸性/堿性蝕刻：蝕刻——退膜——烘干——檢板；

5、絲印阻焊、字符：絲印——預烤——曝光——顯影——字符；

6、V-CUT，鑼板：V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒；

7、測試，OSP：線路測試——耐電壓測試——OSP；

8、FQC，FQA，包裝，出貨：FQC——FQA——包裝——出貨。

 

以上內容讓您對鋁基板有個初步了解，更多鋁基板相關知識及鋁基板抄板相關技術問題歡迎來咨詢。如果您有鋁基板抄板需求，您只需提供一塊鋁基板樣板給我們，我們就能復制無數個和您的鋁基板樣板一樣的鋁基板給你，并提供給您相關技術方案。